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英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确表示，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。当被...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

近期，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，ICChina2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示，此次马凯副总理一行调研的几家集成电路企业，都是ICChina多年的参展商和老朋友，也是我国半导体产业发展和崛起的重要代表力量。为此，ICChi...[详细]

    中新网沈阳2月10日电（记者朱明宇）中国科学院金属研究所10日发布消息称，该所科研人员研制出可利用人体体温发电的新材料，预计未来5年能够为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。　　据该所沈阳材料科学国家（联合）实验室邰凯平研究员介绍，随着可穿戴电子产品在日常生活中的兴起，海内外科学家开始关注柔性热电材料与器件的研究。目前该所已研制出可利用人体体温发电的新材料，这...[详细]

今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]

被沽空机构狙击的科通芯城于5月22日下午收市后召开紧急电话会议澄清“烽火研究”沽空机构报告内容，该沽空报告批评，科通芯城的网站从不更新，无法浏览一周及流量接近零的线上平台，绝大多数科通芯城的总商品交易额根本不存在，其线上平台完全无法支撑科通芯城的快速增长。下午4点，科通芯城召开紧急投资者电话会议，董事长康敬伟针对此次沽空事件表示，公司此前已经预料到会有机构针对科网股进行做空，目前已经向深圳警方...[详细]

导读：赫联电子（ＨeilindElectronics）亚太区总裁沈玉成（WilliamSim）先生聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里，曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务。2012受全球经济萧条的影响，电子行业进入比较缓慢的扩张阶段，业内也出现各种并购整合，这种被称为“大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米”的变革也延伸到分销商。另一方面有些大型供应商干脆取消与...[详细]

芯科技消息（文/西卡）受半导体产业调整影响，韩国官方统计自本月1日至20日韩国整体出口额下降14％，预计今年第一个月的出口呈减少趋势，并创下2016年10月后首次连续2个月出口额负增长的纪录。据《韩联社》报导，韩国关税厅21日公布的数据显示，1月1日至20日的出口额达257亿美元，比起去年同期少14.6％。若以开工天数（14.5天）的日均出口额是17亿7千万美元，比起去年（15.5天）的19...[详细]

    本网讯(记者张敛通讯员刘健)随着海外工程师大会期间液晶高分子树脂材料(LCP)产业化项目、硅光集成芯片项目以及RealSilicon半导体芯片项目的签约落户，北仑“智能制造”再添“生力军”。　　作为宁波市重要的现代制造业基地，我区近年来努力培育、推动战略性新兴产业发展，机器人、新材料、电子信息等产业加速集聚，智能制造产业链日趋完善。目前，已形成以海天精工、海天驱动、安信数控...[详细]

4月22日消息，不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子（Renesas）位于茨城县的那珂（Naka）厂N3大楼再度发生火灾事故。根据瑞萨官网发布的公告显示，当地时间4月21日16:29时，位于那珂厂N3大楼（300毫米生产线）地下室的有轨电车（RGV）的配电盘发出了烟雾，随后瑞萨员工立即将其扑灭。消防部门确认了现场，并维修了引起烟雾的配电盘后，N3大楼一楼和二楼已于当地时间20...[详细]

    近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层石墨烯导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片石墨烯组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有望在高效热管理、新一代柔性电子器件及航空航天等领域获得...[详细]

前不久，全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯（Cypress）签下中国分销商世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性存储器、USB控制器等等在中国区的分销业务。赛普拉斯全球分销高级总监KamalHaddad表示很高兴找到了值得信赖的分销伙伴一起开拓市场，中国市场对赛普拉斯非常重要，世强将在开拓...[详细]

　　尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的–最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现在是LCD的背光源。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　LED封装的一个最成功案例是作为大型视频广告牌中的光源，比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率，包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LE...[详细]

欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK海力士和其他公司设计了超过100种不同的芯片。芯片上数十亿个...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]